品牌 | 其他品牌 | 貨號 | 123 |
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規(guī)格 | CSF-8-30-1U | 供貨周期 | 一個月以上 |
主要用途 | 半導體 | 應用領域 | 電子,航天 |
許多工廠,在環(huán)焊縫焊接以后,還進行一次整體熱處理。只是在有襯里層或已裝人內件無法整體熱處理的情況下,才采用局部熱處理消除環(huán)焊縫焊接應力。
8耐壓性能
多層熱套容器的耐壓強度,通過許多爆破試驗表明哈默納科熱套容器加工諧波單元CSF-8-30-1U,整體屈服壓力在Tresca和Mises公式之間,爆破壓力則與Fauple公式計算結果誤差5%一10 0,6以內,可見多層熱套容器的耐壓強度相當于單層容器強度,故可以用單層容器計算公式。
9.溫差應力
由于層間間隙存在,多層熱套容器熱阻要比單層容器大,但因層數不多,總的影響不是很大。
四、繞制容器
(一)型槽繞帶式
是用異型的鋼帶以螺旋狀纏繞在特制的內筒上。此結構在內筒上預先加工有螺旋形的凹槽,相應形狀的鋼帶與內筒及各層鋼帶之間互相嚙合,因而纏繞層能夠承受一部分軸向載荷。
鋼帶的厚度為6--lOmm,寬度一般為厚度的10倍,鋼帶由冶金廠特殊軋制,要求形狀、尺寸準確,否則很難嚙合,或者嚙合后軸向有間隙,而減弱軸向強度。
纏繞是在特殊的機床上進行的。在纏繞時,哈默納科熱套容器加工諧波單元CSF-8-30-1U可對鋼帶施加預應力,鋼帶首先通過電熱器,預熱至600一820 `C,已纏的鋼帶則先噴空氣冷卻